台积电明年资本支出直逼 190 亿美元,创台湾科技业最高资本支出新纪录

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2020-10-13 04:37

10 月 12 日消息 据台湾媒体报道,新冠肺炎疫情引爆远距商机,美中贸易战带动转单效应,8 寸及 12 寸晶圆代工产能供不应求情况将延烧到明年全年。为应对明年晶圆代工订单浪潮来袭,台积电、联电、世界先进均在今年拉高资本支出扩产,明年资本支出将再创高。

其中,台积电今年资本支出提高至 160~170 亿美元,业内人士预计台积电今年资本支出可能再小幅增加 4~5 亿美元,明年资本支出将上调至 180~190 亿美元之间,再度创下台湾科技业最高资本支出新纪录

分析称,新冠肺炎疫情造就的新常态已不可逆转,包括笔电、5G 等远距商机持续推升晶圆代工厂接单量维持高位。另外,中美贸易战引发的中芯禁令,让拥有完整半导体生产链的台湾更显现地缘政治战略地位重要性。

据供应链业者消息,台积电明年产能几乎已是全线满单。其中,16/12 设备受惠于 5G 射频元件及真无线蓝牙耳机(TWS)晶片订单而满载;7/6nm 产能已被超微、辉达、联发科、高通、英特尔等预订一空;5nm 近八成产能被苹果包下,其余产能则被超微、联发科、博通、高通等大客户抢光。至于 8 寸及 12 寸成熟制程产能也因 5G 及笔电等订单强劲而供不应求。

业内人士指出,台积电将会采购更多 EUV 曝光机及扩增先进制程产能,是推升明年资本支出上看 190 亿美元续创新高的关键原因。

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